濕熱環(huán)境普遍存在于電子產品的運輸、貯存、使用整個壽命周期內，在濕熱環(huán)境的影響下，電子產品中的絕緣材料和金屬會吸附水蒸氣，導致產品的退化現(xiàn)象出現(xiàn)。
同時，在潮濕、溫度和電應力的共同作用下，會引起電化學反應和金屬腐蝕，導致電子設備的絕緣電阻下降、漏電增加，嚴重時出現(xiàn)飛弧、擊穿的電路損壞等現(xiàn)象。
濕熱試驗一方面可以模擬實際使用中的濕熱環(huán)境對產品的影響，另一方面也可以鑒定產品的防潮能力，評價產品在高溫高濕條件下的安全可靠性。
濕熱試驗中主要有5種物理現(xiàn)象：吸附、凝露、擴散、吸收和呼吸作用。
氣體分子（在濕熱測試中指水蒸氣分子）在空間運動時可能碰撞固體物質（樣品）的表面，當一定數(shù)量的分子“停留"在固體表面上的濃度高于其在空間中的濃度，即產生凝結，這種氣體在樣品表面上“停留"的現(xiàn)象稱為吸附。
因此，吸附也可以說是氣體在樣品表面上凝結和蒸發(fā)的一個中間過程。
說白了也是水分子在樣品上的吸附現(xiàn)象，不過它是在試驗溫度上升時產生的。在升溫階段，樣品表面溫度低于周圍空氣露點溫度時，水蒸氣便會在樣品表面凝結成液體形成水珠。在交變濕熱試驗的升溫階段，由于樣品的熱慣性，使它的溫度上升滯后于試驗箱的溫度。因而便產生了凝露現(xiàn)象。
這種表面凝露量的多少，取決于樣品本身的熱容量大小，以及升溫速度和升溫階段的相對濕度，此外，在交變濕熱試驗的降溫階段，封閉外殼的內壁也會出現(xiàn)凝露現(xiàn)象。
是分子運動的一種物理現(xiàn)象。在擴散過程中，分子總是從濃度大的地方遷移到濃度小的地方。濕熱測試時，空氣中水蒸氣向濃度較低的材料內部擴散的速度可以用菲克定律表示出來。
所以，濕熱試驗中由擴散引起的潮氣侵入，除了取決于試驗條件中的優(yōu)良濕度與溫度，還與樣品的材質有關。
也稱為流通現(xiàn)象。是指水蒸氣與空氣混合通過材料的間隙進入材料內部，它由擴散、滲透或毛細管凝結三種物理過程綜合形成。
擴散和滲透不僅與試驗條件中的濕度（直接影響水蒸氣壓力）及溫度有關，還與材料之擴散或者滲透系數(shù)息息相關，也就是說和樣品的材質有關。
具有封閉外殼的設備，若是內部存在較大容積的空腔，在試驗溫度變化時，空腔內空氣壓力會隨之變化，因這種壓力變化而引起空腔內外空氣的交流即為呼吸作用。
這種呼吸作用進入空腔內的潮氣量，除了與空氣中的濕度有關，試驗條件的溫度變化速率及溫度變化范圍也不可*/缺。
